講座通知：金屬電子封裝材料的界面反應與失效機制研究
點擊:5864時間:2021-09-06
題目：金屬電子封裝材料的界面反應與失效機制研究
報告人：劉志權 研究員
時間：2021年9月6日16:00
地點：武漢大學湖濱會議室
歡迎各位師生踴躍參加！
主講人簡介：
劉志權，中國科學院深圳先進技術研究院研究員，中國科學院大學及中國科學技術大學博士生導師，中國科學院百人計劃海外引進學者，主要從事金屬電子封裝材料的制備與應用研究，重點為微電子材料和封裝結構的組織性能及服役可靠性。承擔及參加包括國家科技重大專項02集成電路封測項目、國家重大基礎研究計劃973項目、國家重點研發計劃重點專項等十余項。在包括Nature，Science等重要國際會議和期刊上發表學術論文200余篇，Google學術引用4500余次。申請及授權國內外發明專利40余項，與國際同行合作開發的三維透射電鏡表征技術(3D-OMiTEM)榮獲2012年度美國顯微學會創新獎。